官方微信群：13120372763

半导体产业是科技产业整体发展路径的驱动力，如果不能自主选择发展方向，必然会受制于人。作为在半导体硅单晶生产以及下游蚀刻，外延等工艺中不可缺少的关键辅料，高纯石墨、碳/碳复合材料在我国电子产业中发挥着重要作用。近年来,随着我国半导体产业的高速发展，这些材料的市场需求迅速增加，并对制造技术、品质提出了更高的要求，无疑为传统石墨工业的升级提供了巨大机遇。

为了促进石墨、碳/碳复合材料等关键辅料企业之间技术、信息的交流，打通与下游半导体相关生产企业的沟通渠道，提升企业技术水平与产业规模。石墨邦于2019年12月12日在无锡召开“半导体用石墨材料技术与市场研讨会”。分别从半导体硅材料生产加工，高纯石墨、碳/碳复合材料的制备，机加工技术、应用、市场、行业现状、技术发展等多角度展开汇报。

会议诚挚邀请国内外半导体行业相关企业、等静压石墨企业、机加工企业、碳碳材料等企业相关的专家学者、工程技术人员等共聚一堂，充分交流、集思广益、相互切磋，以期实质性促进我国半导体用石墨行业的进一步发展。

主办单位：石墨邦

会议时间：2019年12月11—12日（11号报到）

会议地点：江苏•无锡太湖华邑酒店（无锡市滨湖区金融六街15号）

一、会议议题

1、石墨材料的均质性/一致性

2、CNC在半导体石墨加工中的应用

3、超高纯石墨工艺技术与装备

4、碳化硅涂层在半导体领域的应用

5、碳化硅涂层装备与工艺技术

6. 高纯石墨在半导体级硅单晶生长中的应用及技术要求

二、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。

为了共同办好这次会议，热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

三、会议注册费用

会议注册费：

2019年12月9日前缴费：2500元/人；

2019年12月9日后及现场缴费：3000元/人。

会议在线报名及会议相关资料，请登录官方网站：www.shimobang.cn

账户信息：

户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行

账 号：0200059009200333671

付款时请注明“参会人名+单位名称”

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：shimobanggs@163.com

四、会议报到

报到时间：2019年12月11日（酒店一楼大堂）

会议时间：2019年12月12日（全天）

五、住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，预注册的参会人员可享受会议优惠价，会议代表需自行与酒店相关人员尽快联系住房预订事宜，费用自理。

A、无锡太湖华邑酒店（会议酒店）

订房电话：18021189175（谢经理）

住宿标准：单人间、标准间

协议价：420元/间（含单早）

480元/间（含双早）

六、交通参考

无锡太湖华邑酒店（无锡市滨湖区金融六街15号）

酒店电话：(0510)89905555

距离无锡站约15公里，打车约50元；

距离无锡东站约20公里，打车约70元；

距离无锡硕放国际机场约14公里，打车约50元

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13120372763（微信同号）

010-57862234

邮 箱 :403736585@qq.com

联系人：马经理

联系电话：18501385755（微信同号）

010-57862234

邮 箱：258048535@qq.com