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2025第六届半导体用炭材料技术研讨会

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官方微信群:18501385755

半导体产业是重要的基础性、先导性产业,是新一轮工业革命的物质基础,是战略性新兴产业和高端制造业的支撑和保障,也是各国高技术竞争的关键领域。作为在半导体硅单晶生产以及外延,蚀刻等工艺中不可缺少的关键辅料,高纯石墨、碳/碳复合材料等炭材料在半导体产业中发挥着重要作用。近年来,随着我国半导体产业尤其是以碳化硅为代表第三代半导体的高速发展,促进了炭材料的市场需求迅速增加,并对制造技术、品质提出了更高的要求,无疑为传统炭材料企业的升级提供了巨大机遇。

2019、2020、2021、2023、2024年分别于无锡、成都、长沙、成都和青岛举办第一届、第二届、第三届、第四届和第五届半导体用炭材料研讨会,与会代表对会议的演讲内容、讨论内容给予了高度赞誉,极大的促进了同行人员之间的技术交流、更好的促进了产学研结合、加强了上下游产业链之间的深度融合。鉴于此,石墨邦决定于2025年4月28日-29日在长沙召开“2025第六届半导体用炭材料技术研讨会”,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内炭材料的学术研究、技术进步和产业发展。

一、组织单位

主办单位

石墨邦

协办单位

湖南华夏特变股份有限公司

青岛芯科半导体新材料科技有限公司

二、会议地点和时间

会议地点:长沙世纪金源大饭店(长沙市开福区金泰路199号)

会议时间:2025年4月28日-29日(27日签到)

三、会议议题

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间 还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费:(仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料)

2025年3月28日前完成注册及缴费: 2300元/人

2025年3月29-4月18日前完成注册及缴费:2600元/人;

2025年4月19日后完成注册及缴费: 3000元/人;

账户信息:

户 名:北京烯墨投资管理有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号:0200001409200080961

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:shimobang1108@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

长沙世纪金源大饭店(地址:长沙市开福区金泰路199号)

预定电话:陈经理 18229824395

协议价:450元/晚

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:18501385755(微信同号)

联系人:胡经理

联系电话:18779644148(微信同号)