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在全球科技飞速发展的浪潮中，半导体产业作为推动信息技术进步的核心力量，正经历着前所未有的变革。从第一代半导体硅（Si）、锗（Ge），到第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），以及崭露头角的第四代超宽禁带半导体氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石、氮化铝(AlN)等，每一代半导体技术的演进都带来了性能的飞跃和应用领域的拓展。

炭材料，作为一种具有独特物理和化学性质的材料，因其高导电性、高热导率、良好的机械性能和化学稳定性，在半导体领域中扮演着越来越重要的角色。从第一代半导体材料到第四代，炭材料的应用范围不断拓展，其在提高半导体器件性能、降低能耗、延长使用寿命等方面展现出巨大潜力。

2019、2020、2021、2023、2024、2025年年分别于无锡、成都、长沙、成都、青岛和长沙举办第一届、第二届、第三届、第四届、第五届和第六届半导体用炭材料研讨会，与会代表对会议的演讲内容、讨论内容给予了高度赞誉。为了促进半导体用炭材料技术的交流与合作，推动炭材料在半导体产业中的创新应用，我们将于8月7日在无锡举办第七届半导体用炭材料技术研讨会。本次会议将汇聚半导体和炭材料领域的专家、学者、企业代表，共同探讨炭材料在不同代际半导体中的最新应用技术和发展趋势。

一、主办单位

石墨邦

二、会议时间和地点

时间：8月7日（8月6日签到）

地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号

三、会议议题

四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间 还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

2026年7月31日前完成注册及缴费： 2000元/人

2026年8月1日后完成注册及缴费： 2500元/人；

账户信息：

户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行

账 号：0200059009200333671

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：shimobang1108@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。

酒店：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号协议价：大床房和标间：450元/间（含早）

七、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：18501385755（微信同号）

联系人：胡经理

联系电话：18779644148（微信同号）